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BGA PCBA组装
BGA PCBA组装
computer graphics card BGA assembly
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电脑显卡BGA组装

品名:电脑显卡BGA组装

SMT线数:5条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有高水平,可贴装/插装/混装FTT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

产品详情 数据表

       随着集成技术的进步、设备的革新,以及深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继泛起,硅单片机集成度不绝提高,对集成电路封装的要求也不绝提高。 变得越发严格,I/O 引脚数量急剧增加,功耗也随之增加。 为适应生长需要,在原有封装品种的基础上,又增加了一个新品种——球栅阵列封装,简称BGA

       长针状引脚改为触点,触点置于芯片底部,通过球焊与PCB相连。 这是我们常见的BGA球矩阵阵列封装。

       BGA封装具有以下特点: 1、输入输出引脚数量大大增加,引脚间距比QFP大许多,并且具有电路图形自动对位功效,提高了组装制品率; 2.虽然它的功耗增加了,可是可以通过可控塌陷芯片法进行焊接,电热性能获得了提高。 关于集成度高、功耗大的芯片,接纳陶瓷基,外壳上装置微型排电扇散热。 实现电路稳定可靠的事情; 3、封装体厚度较普通QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上; 4、寄生参数降低,信号传输延迟小,使用频率大大提高; 5. 总成可共用面焊,可靠性高。

       然而,BGA 封装并不完美。 与QFP、PGA一样,BGA封装仍然占用过多的基板面积; 塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷,即焊球共面性。 共面度的标准是减少翘曲,提高BGA封装的特性。 应研究和优化塑料、芯片粘接粘合剂和基板质料。 同时,由于基板本钱高,价格也高。

      在图形加速器芯片行业,自1998年经典的nVIDIA Riva 128和ATi Rage Pro开始接纳BGA封装,自此BGA封装成为图形加速器芯片的唯一选择。 直到Geforce FX系列产品才开始使用BGA封装。 FC-BGA封装方法。

      随着3D图形加速芯片爆发的热量逐渐增加,BGA的散热问题也越来越严重。 这时候许多厂商针对这一点对BGA封装进行了革新,在BGA封装的顶部加装了一个辅助散热的金属顶。 笼罩,从而延长了BGA封装的生命周期,也就是Wirebond封装。

     BGA封装是一种用于集成电路的外貌贴装封装芯片。 实际上,它是BGA焊接技术中使用的一种辅助设备。 grid即栅格,用于BGA引脚在PCB焊盘上的定位; ball就是锡球,也就是锡膏,锡球是放在焊盘上的。 在盘子上,它被称为种植球。 引脚呈球形,呈网格状排列,因此得名 BGA。

说到BGA封装,就不得不说说它的优势:

1、体积小内存大,同样容量的内存产品,体积仅为TSOP封装的三分之一。

2、以前封装形式的管脚漫衍在四周。 管脚多时,一定水平上缩小间距,管脚容易变形。 可是BGA焊球在封装底部,间距反而增加了,大大提高了良品率。

3、电气性能好。 BGA引脚很短,用焊球取代引线,使信号路径变短,降低了引线电感和电容,增强了电气性能。

4、散热性好。 球面接触阵列与基板的接触面大而短,有利于散热。

5、共面性好,可靠性高!


    BGA封装的泛起已经成为主板上CPU、南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。


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品名:电脑显卡BGA组装

SMT线数:5条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有高水平,可贴装/插装/混装FTT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

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