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多层板能力

多层板生产能力项目能力:层数1-40层基材KB、Shenghyi、ShengyiSF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE Laminates(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、Rogers/T

PCB设计 高速背板设计与PCB结构技巧

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电路板设计中要考虑的PCB质料特性

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电路板设计中OSP相关技术介绍

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使电路板的组装和设计更容易的要领

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PCB设计中原型板设计的优缺点

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SMT背板尺寸重量及胶水使用

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SMT投影板、印刷和晶圆组装

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