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FR4 PCB
应用行业:消费电子
应用产品:固态硬盘
层数:10
特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜
外貌处理:沉金
纵横比:8:1
材质:FR4
外线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:5/3.5mil
板厚:2.0mm
最小孔径:0.25mm
应用行业:消费电子
应用产品:手持终端
层数:6
特殊工艺:阻抗线
外貌处理:沉金
材质:FR4
外线宽/线距:3.5/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔径:0.25mm
应用行业:消费电子
应用产品:智能家居控制面板
层数:4
特殊工艺:阻抗线
外貌处理:沉金
材质:FR4
外线宽/线距:3.5/3.5mil
内层线宽/线距:3.5/3mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.2mm
- PCB制造设备
- PCB制造能力
标准PCB生产能力 | |
特征 | 能力 |
品质品级 | 标准工控机2个 |
层数 | 1 - 32层 |
订单数量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
生产时间 | 2 天 - 5 周(加急效劳) |
质料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
电路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
铜重量 | 0.5oz - 6.0oz |
内层铜重 | 0.5oz - 2.0oz |
铜厚公差 | +0μm +20μm |
最小跟踪/间距 | 300万/300万 |
阻焊面 | 凭据文件 |
阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
丝印面 | 凭据文件 |
丝印颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 |
外貌处理 | HASL - 热风焊料整平 |
无铅 HASL - RoHS | |
ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS | |
ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS | |
浸银 - RoHS | |
浸锡 - RoHS | |
OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS | |
最小环圈 | 300万 |
最小钻孔直径 | 600 万、400 万激光钻 |
切口的最小宽度 (NPTH) | 0.8mm |
NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
槽孔最小宽度 (PTH) | 0.6mm |
PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
外貌/孔镀层厚度 | 20μm - 30μm |
SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
纵横比 | 1.10(孔径:板厚) |
测试 | 10V - 250V,飞针或测试治具 |
阻抗容差 | ±5% - ±10% |
贴片机沥青 | 0.2mm(800万) |
BGA沥青 | 0.2mm(800万) |
金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
其他技术 | 金手指 |
盲孔和埋孔 | |
可剥离阻焊层 | |
边电镀 | |
碳面膜 | |
卡普顿胶带 | |
埋头孔/沉头孔 | |
半切/堞孔 | |
压入孔 | |
通过帐篷/用树脂笼罩 | |
通过插入/过滤引领用树脂 | |
焊盘内过孔 | |
电气测试 |
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关于FR4 PCB 常见问题解答
1.为什么在PCB中使用FR4?
FR4 是 PCB 结构中使用最多的质料。 由 FR4 制成的电路板坚固、防水,并在铜层之间提供良好的绝缘,最大限度地减少滋扰并支持良好的信号完整性。
2.FR4是什么质料?
FR4是一种由阻燃环氧树脂和玻璃布制成的印刷电路板基板。
3.FR4 PCB 有多厚?
PCB 的标准厚度为 1.57 毫米。 一些制造商将适应 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 当我们说“厚”或“薄”FR4时,通常是与1.57mm的标准厚度进行比较。
4.FR4 代表什么?
FR4 是 NEMA(美国电气制造商协会)为玻璃增强环氧树脂层压板制定的标准。 FR代表“Flame Retardant”,意思是该质料切合塑料质料可燃性的UL94V-0标准。
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