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bti体育投注致力于满足“高品质”PCBA订购单需求 。
PCB贴片加工

PCB贴片加工

工控SMT贴片加工

工控SMT贴片加工

名称:工控SMT贴片加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

控制主板SMT组装

控制主板SMT组装

名称:控制主SMT组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返扰哟蟮牟

蓝牙?閟mt贴片加工

蓝牙?閟mt贴片加工

名称:蓝牙?SMT贴片加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

医疗主板SMT贴片加工

医疗主板SMT贴片加工

名称:医疗主SMT贴片加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

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4G通讯?镻CBA加工

4G通讯?镻CBA加工

名称:4G通讯?PCBA加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

工控板SMT贴片加工

工控板SMT贴片加工

名称:工控SMT贴片加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

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条记本游戏显卡SMT加工

条记本游戏显卡SMT加工

名称:条记本游戏显卡SMT加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

4G通讯?镾MT贴片

4G通讯?镾MT贴片

名称:4G通讯?SMT贴片

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

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焦点主板PCBA控制板

焦点主板PCBA控制板

名称:焦点主PCBA控制板

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返 困难的产品

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验

物品历程能力参数
订单数量≥1PC
品质品级工控机-A-610
交货时间可提供 24 小时加急效劳 。 PCB 样品订单通常需要 3-4 天 。 当我们为您报价时,我们会给您一个准确的交货时间 。
尺寸50*50mm~510*460mm
木板类型刚性 PCB、柔性 PCB、金属芯 PCB
最小包装01005 (0.4mm*0.2mm)
最大包装没有限制
装置精度±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
外貌处理有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等
组装类型外貌贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混淆技术(SMT 和通孔)
组件采购OEM(所有组件均由 PCBMay 采购)、部分OEM、成套/寄售
BGA封装BGA直径 0.14mm,BGA 0.2mm间距
SMT 零件介绍切割带、部分卷轴、卷轴、管、托盘、激光切割不锈钢
电缆组件我们为包括汽车、宁静、采矿、医疗和娱乐在内的各个行业提供定制电缆、电缆组件、线束/线束和电源线 。
模版带或不带框架的模板(PCBMay 免费提供)
质量检验视力检查;自动光学检测仪检查; BGA 安排 – X 射线检查
贴片能力300万~400万焊盘/天
浸渍能力10 万针/天


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为什么选择我们?
快速报价
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我们完整的OEM代工效劳为您的 PCB 组装订单提供 24 小时报价效劳 。

全方位可靠的零部件供应商
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bti体育投注与全球知名元器件供应商相助,确保电子元器件来源为原装,正品有包管 。

先进生产设备
先进生产设备

拥有7条全自动SMT高速贴片生产线,配备十温区氮气回流炉、在线AOI、SPI、X-RAY等设备 。

质量体系认证
质量体系认证

我们拥有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等体系认证,产品切合环保要求 。

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我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域 。

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SMT组装常见问题解答
1.您可以组装哪些差别的 SMT 印刷电路板?
我们可以组装以下类型的单面和双面 SMT 印刷电路板:球栅阵列 (BGA)、超细球栅阵列 (uBGA)、四方扁平封装无铅 (QFN)、四方扁平封装 (QFP) , 小外形集成电路 (SOIC), 塑料引线芯片载体 (PLCC), 叠层封装 (PoP) 。
2.你们提供SMT打样板吗?
是的,我们完全有能力为您处理任何类型的定制 SMT 打样板要求 。
3.外貌贴装SMT组装有哪些优点?

SMT PCB 具有广泛的优势,最重要的是它们适用于尺寸小、重量轻的印刷电路板 。

4.SMT组装中使用了哪些技术?
SMT 组装涉及以下内容:焊膏的应用、元件的安排以及使用回流工艺焊接电路板 。
5.什么是 SMT PCB 组装?
外貌贴装技术 (SMT) 是一种将电子元件直接装置到印刷电路板外貌的要领 。
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