射频 PCB
名称：射频半孔PCB
基材：FR4、高TG FR4、高频、明矾、FPC
铜厚：0.5-4 0z
板厚：0.1-4mm±10%
孔径：0.0078" (0.2mm)
线宽：0.003 英寸（0.075 毫米）
线间距：0.003" (0.075mm)
外貌处理：HASL、ENIG、沉银、沉锡、OSP
板材尺寸：方形、圆形、不规则（带治具）
效劳：PCB 和 PCB 组装
层数：1-48
PTH 孔公差：±0.002 英寸（0.005 毫米）
最小阻焊间隙：0.003" (0.07mm)
丝印最小尺寸：0.006"0.15mm)
装饰面板最大尺寸：700*460mm
PCB形状：方形、圆形、不规则（带治具）
子组件：塑料、金属、屏幕
证书：IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001
基材：FR-4
铜厚度：1 盎司
板厚：1.6mm、1.6mm
孔径：0.1mm
线宽：300万
行距：300万
外貌处理：喷锡无铅、喷锡无铅
最小孔径：0.25mm
最小行距：0.003"
颜色：绿色或凭据您的要求
材质：FR-4
层数：2层
- PCB制造设备
- PCB制造能力
PCB钻孔机
PCB图形电镀线
PCB阻焊曝光机
PCB图案曝光机
剥膜蚀刻线
阻焊丝印机
阻焊擦洗线
PCB 飞针测试 (FPT)
全自动曝光机
| 标准PCB生产能力 | |
| 特征 | 能力 |
| 品质品级 | 标准工控机2个 |
| 层数 | 1 - 32层 |
| 订单数量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 生产时间 | 2 天 - 5 周（加急效劳） |
| 质料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| 板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
| 电路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 铜重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 内层铜重 | 0.5oz - 2.0oz |
| 铜厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小跟踪/间距 | 300万/300万 |
| 阻焊面 | 凭据文件 |
| 阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝印面 | 凭据文件 |
| 丝印颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 |
| 外貌处理 | HASL - 热风焊料整平 |
| 无铅 HASL - RoHS | |
| ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS | |
| ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS | |
| 浸银 - RoHS | |
| 浸锡 - RoHS | |
| OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS | |
| 最小环圈 | 300万 |
| 最小钻孔直径 | 600 万、400 万激光钻 |
| 切口的最小宽度 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| 槽孔最小宽度 (PTH) | 0.6mm |
| PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 外貌/孔镀层厚度 | 20μm - 30μm |
| SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
| 纵横比 | 1.10（孔径：板厚） |
| 测试 | 10V - 250V，飞针或测试治具 |
| 阻抗容差 | ±5% - ±10% |
| 贴片机沥青 | 0.2mm(800万) |
| BGA沥青 | 0.2mm(800万) |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技术 | 金手指 |
| 盲孔和埋孔 | |
| 可剥离阻焊层 | |
| 边电镀 | |
| 碳面膜 | |
| 卡普顿胶带 | |
| 埋头孔/沉头孔 | |
| 半切/堞孔 | |
| 压入孔 | |
| 通过帐篷/用树脂笼罩 | |
| 通过插入/过滤引领用树脂 | |
| 焊盘内过孔 | |
| 电气测试 | |
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