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bti体育投注致力于满足“高品质”PCBA订购单需求 。
DIP插件加工

DIP插件加工

空调控制器线路板DIP加工

空调控制器线路板DIP加工

名称:空调控制器线路DIP加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY , 首件测试仪, AOI 光学测试仪, ICT测试仪, BGA返修台

贴装速度:贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池 ;さ缏返雀吣讯炔

DIP插件加工厂家

DIP插件加工厂家

名称:浸渍插件加工

PCB 类型:PCB 电路板

电介质:FR-4质料:玻璃纤维环氧树脂

应用:消费电子

阻燃性能:V0

机械刚性:刚性

加工工艺:电解箔

基材:铜

绝缘质料:有机树脂

质量品级:IPC Class 2, Ipc Class 3

层压品牌:Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers

PCB层数:1~30层

板厚:0.1~8.0mm板厚

公差:±0.1mm / ±10%

外貌处理:OSP、HASL、HASL Lf、沉金等 。

阻焊层颜色:绿色、红色、白色、玄色、蓝色、黄色、橙色

丝印颜色:玄色、白色、黄色等

电气测试:夹具/飞针其他

测试:AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试

?椴苟〔寮处理

?椴苟〔寮处理

名称:?椴苟〔寮处理

PCB 类型:PCB 电路板

电介质:FR-4

质料:玻璃纤维环氧树脂

应用:消费电子

阻燃性能:V0

机械刚性:刚性

加工工艺:电解箔

基材:铜

绝缘质料:有机树脂

质量品级:IPC Class 2, Ipc Class 3

层压品牌:Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers

PCB层数:1~30层

板厚:0.1~8.0mm板厚

公差:±0.1mm / ±10%

外貌处理:OSP、HASL、HASL Lf、沉金等 。

阻焊层颜色:绿色、红色、白色、玄色、蓝色、黄色、橙色

丝印颜色:玄色、白色、黄色等

电气测试:夹具/飞针其他

测试:AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验

物品历程能力参数
订单数量≥1PC
品质品级工控机-A-610
交货时间可提供 24 小时加急效劳 。 PCB 样品订单通常需要 3-4 天 。 当我们为您报价时,我们会给您一个准确的交货时间 。
尺寸50*50mm~510*460mm
木板类型刚性 PCB、柔性 PCB、金属芯 PCB
最小包装01005 (0.4mm*0.2mm)
最大包装没有限制
装置精度±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
外貌处理有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等
组装类型外貌贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混淆技术(SMT 和通孔)
组件采购OEM(所有组件均由 PCBMay 采购)、部分OEM、成套/寄售
BGA封装BGA直径 0.14mm,BGA 0.2mm间距
SMT 零件介绍切割带、部分卷轴、卷轴、管、托盘、激光切割不锈钢
电缆组件我们为包括汽车、宁静、采矿、医疗和娱乐在内的各个行业提供定制电缆、电缆组件、线束/线束和电源线 。
模版带或不带框架的模板(PCBMay 免费提供)
质量检验视力检查;自动光学检测仪检查; BGA 安排 – X 射线检查
贴片能力300万~400万焊盘/天
浸渍能力10 万针/天



SMT容量:1900万点/天
检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产 。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚开口率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域 。

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