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OEM代加工
名称:CNC 主板OEM代加工
质料:玻璃纤维环氧树脂
机械刚性:刚性
基材:铜
型号:FR-4
质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170
规格:Rohs、UL、ISO9001
海关编码:853409000
电介质:FR-4
阻燃性能:HB
加工工艺:电解箔
绝缘质料:有机树脂
名称:工业控制OEM代加工
质料:玻璃纤维环氧树脂
机械刚性:刚性
基材:铜
型号:FR-4
质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170
规格:Rohs、UL、ISO9001
海关编码:853409000
电介质:FR-4
阻燃性能:HB
加工工艺:电解箔
绝缘质料:有机树脂
名称:医疗设备OEM代加工
质料:玻璃纤维环氧树脂
机械刚性:刚性
基材:铜
型号:FR-4
质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170
规格:Rohs、UL、ISO9001
海关编码:853409000
电介质:FR-4
阻燃性能:HB
加工工艺:电解箔
绝缘质料:有机树脂
- PCBA组装设备
- PCB组装能力
SMT容量:1900万点/天 | ||
检测设备 | X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台 | |
贴装速度 | 芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece | |
装置元件规格 | 可粘贴的最小包装 | |
最小设备精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已装置电路板规格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投掷率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不抛料 | ||
PCB 类型 | POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板 |
DIP 日产能 | ||
DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
DIP测试生产线 | 50000个电路板/天 |
装配加工能力 | ||
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月 |
PCBA加工能力 | ||
项目 | 大批量处理能力 | 小批量加工能力 |
层数(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
罗杰斯等铁氟龙 | E-65等 | |
片材混淆 | 4层 - 6层 | 6层~8层 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚规模 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
钻孔直径(机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔径(机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(机械钻) | 0.05mm | / |
孔公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm |
激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚开口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
外貌处理类型 | 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 | 浸锡,TSO |
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我们的PCB&PCBA应用领域
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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OEM代工常见问题解答
1.OEM代工 PCB 组装产品需要多长时间?
我们的预计交货时间从您下订单后的第二天开始,具体取决于OEM代工 PCB 组装要求的数量和庞大性。
2.OEM代工 PCB 组装的测试有哪些?
我们进行外观检查、AOI 检查、X 射线检查、功效测试等!
3.影响OEM代工 PCB组装本钱的因素有哪些?
有几个因素,包括电路板数量、PCB 类型、SMT 焊盘数量、过孔数量、BGA 组件数量和 PCB 组装的庞大性。
4.OEM代工 PCB 组装有哪些优势?
完整的OEM代工 PCB 组装效劳具有多种优势,包括易于治理、小批量或大批量组装、多种效劳、快速交货时间等等!
5.什么是OEM代工 PCB 组装?
提供OEM代工 PCB 组装效劳意味着供应商将处理所有任务,包括组件或零件采购、制造、组装和最终交付!
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