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bti体育投注致力于满足“高品质”PCBA订购单需求 。
OEM代加工

OEM代加工

宁静设备OEM代加工

宁静设备OEM代加工

名称:宁静设备OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCBFPC PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

通信主板OEM代加工

通信主板OEM代加工

名称:通信主OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

车载通讯系统PCB组装

车载通讯系统PCB组装

名称:车载通信系统交钥匙PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

红外光谱仪OEM代加工

红外光谱仪OEM代加工

名称:红外光谱仪OEM代加工

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB、柔性PCB板、金手指等具有较高水平 ?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

CNC 主板OEM代加工

CNC 主板OEM代加工

名称:CNC 主OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

投影仪OEM代加工

投影仪OEM代加工

名称:投影仪OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

工业控制OEM代加工

工业控制OEM代加工

名称:工业控制OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

医疗设备OEM代加工

医疗设备OEM代加工

名称:医疗设备OEM代加工

质料:玻璃纤维环氧树脂

机械刚性:刚性

基材:铜

型号:FR-4

质料类型:Fr4 Tg130/140,Fr4 高 Tg170

规格:Rohs、UL、ISO9001

海关编码:853409000

电介质:FR-4

阻燃性能:HB

加工工艺:电解箔

绝缘质料:有机树脂

智能家电PCBA代加工

智能家电PCBA代加工

名称:智能家电PCBA

基材:FR4

铜厚度:1 盎司

厚:1.6mm

最小孔径:0.2mm

最小线宽:3ml

最小行距:3ml

完成:3毫升

电路板尺寸:定制

产品名称:PCB/PCBA元器件原型

材质:FR4/铝/陶瓷 CEM1

层数:1-22层

阻焊颜色:蓝绿红黑白等

丝印颜色:黑 白 黄 红 蓝

测试效劳:100%

应用:医疗、汽车、航空、宁静、LED、工业

尺寸:最大900*1200mm

呼吸机 PCBA 组装

呼吸机 PCBA 组装

名称:呼吸机PCBA组装

基材:FR4

铜厚度:1 盎司

厚:1.6mm

最小孔径:0.2mm

最小线宽:3ml

最小行距:3ml

完成:3毫升

电路板尺寸:定制

产品名称:PCB/PCBA元器件原型

材质:FR4/铝/陶瓷 CEM1

层数:1-22层

阻焊颜色:蓝绿红黑白等

丝印颜色:黑 白 黄 红 蓝

测试效劳:100%

应用:医疗、汽车、航空、宁静、LED、工业

尺寸:最大900*1200mm

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验


SMT容量:1900万点/天
检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
装置元件规格可粘贴的最小包装
最小设备精度
IC型芯片精度
已装置电路板规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1.阻容比0.3%
2. IC型不抛料
PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板



DIP 日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000个电路板/天



装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产 。月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目大批量处理能力小批量加工能力
层数(最大)2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
罗杰斯等铁氟龙E-65等
片材混淆4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差(t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚开口率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处理类型热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板浸锡,TSO


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为什么选择我们?
快速报价
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我们完整的OEM代工效劳为您的 PCB 组装订单提供 24 小时报价效劳 。

全方位可靠的零部件供应商
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bti体育投注与全球知名元器件供应商相助,确保电子元器件来源为原装,正品有包管 。

先进生产设备
先进生产设备

拥有7条全自动SMT高速贴片生产线,配备十温区氮气回流炉、在线AOI、SPI、X-RAY等设备 。

质量体系认证
质量体系认证

我们拥有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等体系认证,产品切合环保要求 。

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我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域 。

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OEM代工常见问题解答
1.OEM代工 PCB 组装产品需要多长时间?

我们的预计交货时间从您下订单后的第二天开始,具体取决于OEM代工 PCB 组装要求的数量和庞大性 。

2.OEM代工 PCB 组装的测试有哪些?
我们进行外观检查、AOI 检查、X 射线检查、功效测试等!
3.影响OEM代工 PCB组装本钱的因素有哪些?
有几个因素,包括电路板数量、PCB 类型、SMT 焊盘数量、过孔数量、BGA 组件数量和 PCB 组装的庞大性 。
4.OEM代工 PCB 组装有哪些优势?

完整的OEM代工 PCB 组装效劳具有多种优势,包括易于治理、小批量或大批量组装、多种效劳、快速交货时间等等!

5.什么是OEM代工 PCB 组装?

提供OEM代工 PCB 组装效劳意味着供应商将处理所有任务,包括组件或零件采购、制造、组装和最终交付!

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