名称：多层阻抗控制PCB板

类型：多层 PCB

最大层数：48L

PCB厚度：0.2-6.5mm

制品尺寸：24.5*47英寸

最大基铜重量：12 盎司

最小跟踪/间距：2/2mil

最大 PCB 纵横比：20:1

BGA最小间距：0.35mm

最小阻抗容差：±8%

名称：十层HDI阻抗控制汽车数字PCB

基材：FR-4

铜厚度：1 盎司

板材厚度：1.6MM

外貌处理：沉金45%

电路板尺寸：90.10*102.11MM/2PCS

材质：FR-4

板材厚度：1.6MM

层数：10L1/H/H/H/H/H/H/H/H/1OZ

单片尺寸：49.93*70.07MM

连接尺寸：90.10*102.11MM/2PCS

外貌工艺：沉金 45%

孔密度：360,000

线宽线距：0.075/0.075MM

阻焊层：绿色

名称：阻抗控制电子线路板

类型：消费类电子PCBA

供应商类型：印刷电路板

铜厚：1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

质料：FR-4、玻璃环氧树脂、FR4 高 Tg、切合 Rohs 标准、铝、Rogers 等。

应用：电子设备

板厚：0.4~4.0mm

PCBA效劳：SMD SMT DIP组件组装

证书：ISO9001/Iso14001/CE/ROHS

名称：Fr4电子阻抗控制PCB

型号：印制电路板

基材：FR-4

铜厚：0.5-40Z

板厚：0.4T-4.0T

外貌处理：HASL、OSP、沉金/镀金

板材尺寸：10*1200MM

层数：1-20层

阻焊层：绿色。 红色的。 蓝色的。 白色的。 黑.黄

尺寸：10-1200MM

线路板检测：100%电子检测

证书：ISO/TS16949/RoHS/TS16949

材质：FR4 CEM1 CEM3 高TG

名称：HDI阻抗控制PCB

类型：多层pcb，电子板

层数：1-30层

基材：FR4

铜厚度：1 盎司

板厚：0.4-1.6mm

外貌处理：沉金

电路板尺寸：52.5x46.7mm

层数：1-24层

应用：家用电器

名称：阻抗控制多层PCB板

类型：多层电路板

层数：4层

基材：FR-4

铜厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

外貌处理：喷锡

多层PCB：BGA印刷电路板

应用：空调

颜色：绿色 蓝色 玄色 红色 白色

测试：高压测试

层数：1-12

材质：FR4

名称：4层沉金FR4阻抗板

基材：铜、FR4、高 TG FR4

铜厚度：0.5-4 盎司，0.5-3 盎司

板厚：0.2-6mm、0.1-4mm

孔径：T/2mm / 0.2 mm / 0.15mm 或定制，0.2mm

线宽：0.15mm/0.1mm或定制，0.075mm

线间距：0.15mm/0.1mm/4mil 或定制，0.075mm

外貌处理：喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP、喷锡、沉银、沉锡、OSP

层数：8层

名称：阻抗板无卤PCB

类型：多层电路板

层数：2层

基材：FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V

铜厚：0.5OZ~5OZ

板厚：0.8mm~2.0mm

外貌处理：OSP、ENIG

电路板尺寸：1.0mm

阻焊颜色：哑光黑、白色、绿色、红色、蓝色等。

检验标准：IPC-A-600

阻抗控制：+/-10%

环保：ROHS/SVHC