LED PCB组装
基材:FR-4、CEM-3、铝
层数:1-22层
最大面板:1550mm*800mm
铜厚:0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz
介质厚度:0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm
芯厚:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm
板厚:0.4mm - 4.0mm
厚度公差:+/-10%
铝加工:提供钻孔、攻丝、铣削、铣削、冲孔、折叠
敏感孔:0.2mm
最大事情电压:2.5kVDC(0.075mm介质)、3.75kVDC(0.15mm介质)
最小轨道宽度:0.2mm (8mil)
最小轨道间隙:0.2mm (8mil)
最小 SMD 焊盘间距:0.2mm (8mil)
外貌处理:HASL无铅、沉金、沉银
阻焊颜色:绿色、蓝色等
图例颜色:玄色、白色等
电子测试:是
证书:UL/ROHS/ISO9001
基材:FR-4、CEM-3、铝
层数:1-22层
最大面板:1550mm*800mm
铜厚:0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz
介质厚度:0.05mm、0.075mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm
芯厚:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm、3.2mm
板厚:0.4mm - 4.0mm
厚度公差:+/-10%
铝加工:提供钻孔、攻丝、铣削、铣削、冲孔、折叠
敏感孔:0.2mm
最大事情电压:2.5kVDC(0.075mm介质)、3.75kVDC(0.15mm介质)
最小轨道宽度:0.2mm (8mil)
最小轨道间隙:0.2mm (8mil)
最小 SMD 焊盘间距:0.2mm (8mil)
外貌处理:HASL无铅、沉金、沉银
阻焊颜色:绿色、蓝色等
图例颜色:玄色、白色等
电子测试:是
证书:UL/ROHS/ISO9001
- PCBA组装设备
- PCB组装能力
SMT容量:1900万点/天 | ||
检测设备 | X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台 | |
贴装速度 | 芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece | |
装置元件规格 | 可粘贴的最小包装 | |
最小设备精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已装置电路板规格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投掷率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不抛料 | ||
PCB 类型 | POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板 |
DIP 日产能 | ||
DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
DIP测试生产线 | 50000个电路板/天 |
装配加工能力 | ||
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,设备先进完善,可进行种种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月 |
PCBA加工能力 | ||
项目 | 大批量处理能力 | 小批量加工能力 |
层数(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
罗杰斯等铁氟龙 | E-65等 | |
片材混淆 | 4层 - 6层 | 6层~8层 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚规模 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
钻孔直径(机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔径(机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(机械钻) | 0.05mm | / |
孔公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm |
激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚开口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
外貌处理类型 | 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 | 浸锡,TSO |
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和效劳企业相助,技术解决计划涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
LED PCB 组件很是紧凑,LED 足够小,可以轻松集成到庞大的 PCBA 中。 寿命长 与荧光灯和白炽灯相比,LED 寿命长、省钱、散热效率高。 LED 灯效率更高,因为它们不需要加热来发光。
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