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PCB打样
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镍钯金双面PCB

镍钯金双面PCB

名称:镍钯金双面PCB

材:KB6160A

板厚:1.6mm

层数:双面

尺寸:49.6*32.8mm

最小孔径:0.27mm

线宽/力矩:0.27*0.3mm

铜箔厚度:1 oz

外貌处理:镍钯金

阻焊/字符:绿油白字符

产品详情 数据表

化学镀镍钯金是印制电路板行业重要的外貌处理工艺。 广泛应用于硬质线路PCB)、柔性线路板(FPC)、刚性加扰板和金属基板的生产历程中。 也是印制电路板行业未来外貌处理的重要生长趋势。


一、化学镀镍钯金

化学镀镍钯金是一种非选择性外貌处理技术,通过化学要领在印制电路的铜层外貌沉积一层镍、钯和金。 主要工艺流程为脱脂-微蚀-预浸-活化-镀镍-镀钯-镀金-烘干,每个环节之间都会进行多级洗涤处理。 化学镀镍钯金反应机理主要包括氧化还原反应和置换反应,其中,还原反应较易处理粗钯、粗金产品,目前一般工厂化学镍钯金的生产规格为:镍2-5um,钯0.05-0.15um,金0.05-0.15um。 虽然,由于工厂设备和反应机理的差别,化学反应的均匀性和处理粗钯、粗镍的能力也差别。


二、化学镀镍钯金VS电镀镍金

也是印制电路板领域重要的外貌处理工艺 ; 主要应用领域是引线键合技术,在一定水平上可以应对高端电子电路产品。


三、化学镍钯金虽然反应速度慢,但由于不需要引线和电镀线的连接,所以同容积槽内同时生产的产品数量远大于电镀镍- 黄金,所以整体产能很是大。 优势。


四、生长趋势

如前所述,化学镀镍钯金的主要优势在于应对高端产品和精细电路的外貌处理。 然而,电子技术的生长及其随之而来的需求也在迅速增长。 目前,普通的化学镍钯金工艺将逐渐无法应对高精度电路的生产。 因此,为应对更高的需求,目前主要的生长偏向是薄镍钯金技术和化学钯金技术,广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

名称:镍钯金双面PCB

材:KB6160A

板厚:1.6mm

层数:双面

尺寸:49.6*32.8mm

最小孔径:0.27mm

线宽/力矩:0.27*0.3mm

铜箔厚度:1 oz

外貌处理:镍钯金

阻焊/字符:绿油白字符

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