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bti体育投注致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
BGA PCBA组装
BGA PCBA组装
Industrial control board BGA assembly

工控板BGA组装

品名:工控BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201 ,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件 ,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

产品详情 数据表

(1)在BGA组装事情中 ,对SMT贴片所用助焊剂的粘度要求也很重要。 过高会影响涂布和转; 太低会影响涂布量。 一般粘度应选择在(25000±5000)cp规模内。

(2)助焊剂的厚度为焊球的60%。 如果太厚 ,容易涂在封装体上 ,造成焊接时的振动 ,甚至光学对中识别。

(3)检测要领。 一般可用锯齿尺检测 ,但锯齿尺的高度会因采样位置、操作要领(浸入速度、时间)、锯齿巨细等因素与实际BGA芯片焊球差别。

 玻璃应该用于视察。 良好的助焊剂高度应在玻璃下获得均匀的助焊剂图案 ,尺寸至少应大于焊球。 旋转刮擦助焊剂的装置 ,往往由于粘度的差别 ,获得的助焊剂量也差别。 用X射线视察焊点尺寸 ,发明助焊剂越厚 ,焊点直径越大 ,说明焊锡量的几多影响了焊点的塌落水平。 试验标明 ,浸渍厚度应抵达焊球直径的60%。

(4) BGA 封装应使用大尺寸的插座球 ,以消除过量助焊剂后由于密封效果而导致的桥接。

(5) 焊点形成历程的来源和PCBA回流焊历程的视频。 当ML-PoP被加热到焊点熔点以上时 ,BGA焊球和PoP焊球就会相继熔化熔合。

       早期的熔合会被拉成柱状或细腰状 ,然后BGA会随着大部分焊点的熔合而倒下。

       从这个历程开始 ,逐步完成了BGA焊球和PoP焊球的熔化和融合历程。 只要BGA焊球上有助焊剂 ,BGA焊球和PoP焊球就会熔合 ,不会形成球窝; 如果 BGA 焊球上没有助焊剂 ,则会形成球座。

       如果BGA底面也有助焊剂 ,会导致BGA在PoP上上下振动。 这种振动有利于消除熔焊点内外气体的排出和桥接焊点的断开 ,具有消除桥连的作用。 由于助焊剂过多 ,PoP 从不桥接 ,但助焊剂过多会影响 BGA 的安排。

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品名:工控BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201 ,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件 ,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池;さ缏返雀吣讯炔

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